产品专区
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LZS1-252050 ALN陶瓷基板金锡热沉适用于LD/LED散热激光系统等（议价）
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LZS1-200825氮化铝陶瓷基板适用于LD/LED散热激光系统等（议价）
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氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用（议价）
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氮化铝基板陶瓷基板金锡热沉汽车电子机器人等封装专用(议价)
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3535 VCSEL灯珠940nm1W感测监控3D建模医美补光
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vcsel3535 940nm 0.5W 3D建模医美VCSEL激光灯珠
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VCSEL3535 940nm 2W 摄像头接近传感监控医美3D建模VCSEL激光灯珠
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3535激光VCSEL 阵列芯片940nm5mW发射管 智能面部识别避障 测距
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LZS2-0805023 Si陶瓷基板 半导体芯片封 装金锡热沉 汽车电子等封装用（议价）
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LZS2-353540 氮化铝陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉 机器人等封装专用（议价）
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LZS2-281321 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 适用于LD/LED散热激光系统等（议价）
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LZS2-140722 ALN陶瓷基板 金锡热沉适用于激光系统混合式集成电路等（议价）
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LZS2-121125 ALN陶瓷基板 金锡热沉适用于LD/LED散热激光系统等（议价）
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LZS2-090722 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用
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LZS2-090622 ALN 陶瓷基板金锡热沉 适用于激光系统混合式集成电路等（议价
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LZS2-080825 ALN陶瓷基板 金锡热沉 适用于LD/LED散热激光系统等（议价）
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LZS2-080822 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价
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LZS2-080422 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价
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LZS2-060322 ALN陶瓷基板 半导体芯片封装 金锡热沉汽车电子等封装专用 议价
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LZS1-583350 氮化铝基板 陶瓷基板 金锡热沉 汽车电子机器人等封装专用（议价）
沪公安网备 31011402003710号