产品简介

实现高信赖性・高密度・多机能的各种用途的产品。用于陶瓷加热器，光·功率元件封装及传感器封装。

产品应用

陶瓷加热器

光通信用封装

LED封装

传感器封装

表面安装（SMD）用封装

功率电路混在的混合集成电路

替代主机板的小型模块

MEMS（Micro Electro Mechanical Systems）用封装