产品简介

产品特征
使用微细晶粒气孔少，拥有优秀的平滑性及平面性的表面状态。与厚膜及薄膜材料的紧密性也很非常好。
外形・板的厚度・切割线间距·切割线深度等的尺寸偏差小。
翘曲・弯曲・褶皱小。
在高温环境下，物理和化学特性也保持稳定，有出色的耐热冲击。有接近硅的热膨胀系数，有很高的传热性能。
优秀的机械强度。
优秀的耐油，耐药品性。
有优秀的绝缘性，绝缘击穿电压・表面电阻・体积电阻高，介电常数小。
切割强度稳定，形状・尺寸等的偏差小，有优秀的分割性。

产品应用

贴片电阻用基板，混合集成电路基板，薄膜电路基板，散热基板，LED封装用基板，玻璃釉基板。