产 品 说 明                                                                                                                    



3710D 单色CID相机在小型远程相机头内配置了 RS-170 视频格式、隔行扫描、776(H) x 512(V) 像素 CID 阵列。小型远程相机头通过可定制长度的挠性电缆连接于相机控制单元。

 

主要特点：

具有卓越的抗高光溢出性能，并具有定格和物体就位功能，可在中心帧捕捉并读取非同步高速事件。灵活多样的相机头安装功能可简化安装，节省空间，标准“C”接口镜头适配器可支持后焦点调整。

·  电荷注入器件 (CID) 图像传感器可耐受高光反射过载。

·  光过载被限制在每个像素或紧邻的像素内，因此相邻行或列不共享电荷

·  光谱响应为 200 nm 以下至 1100 nm，涂层可用于 X 射线、真空紫外和红外线

·  CID 图像传感器具有连续一致的像素结构，整个传感器工作时无不透明区，便于亚像素边缘检测的像素间插值

·  帧重置、禁止注入和丢弃功能可结合使用或单独使用，以在中心帧捕获并读取非同步高速事件

·  相机可与事件同步以精确定位视野中的某个部分，而使用闪光灯则可获取无模糊图像；特点是 2:1 隔行扫描 776(H) x 512(V) CID 阵列和 12.0×13.7 微米 (4:3) 长宽比像素

·  电荷注入器件 (CID) 图像传感器技术

·  非同步全帧捕捉

·  隔行 RS-170 视频格式

·  12 x 13.7 微米连续像素

·  精确边缘检测

·  紫外至近红外响应可选择 2X、4X 视频增益提升

 

主要技术参数：


接头类型

(J1) 25 管脚 D（公头）、(J2) 25 管脚 D（母头）、(J3) 26 管脚 D（母头）、（BNC）标准
     
     

工作湿度范围

0 至 95%，非冷凝环境
     
     

图像传感器

（光学格式）

2/3 英寸
     
     

线缆长度

2 m，定制长度可选
     
     

输入

(J1) + 15 VDC、H 驱动/复合同步、(J2) V 驱动、注入抑制、帧复位
     
     

复合视频

1V p-p，终端匹配 75 欧姆电阻
     
     

有效像素

755(H) x 484(V)（RS-170模式）
     
     

像素尺寸

12 x 13.7 µm
     
     

分辨率

> 500 TVL（水平）
     
     

灵敏度

全输出 0.3 fc 荧光屏、0 dB 增益、照明 (T=2850K)
     
     

信噪比

52 dB
     
     

总像素

776(H) x 512(V)

电平

黑电平：+50 mV（自动黑钳），白电平：+700 mV，同步电平：-300 mV
     
     

满阱容量

> 250000 电子
     
     

有效面积

11 mm（对角线）
     
     

输出

(J1) 视频、帧末端、线末端、H 和 V 驱动复合同步、消隐；(J2) 视频、ALC、14.318 MHz ER 时钟；(BNC) 复合视频
     
     

工作温度

0° - 50°C
     
     

电子学配置

（扫描格式）

RS-170、30FPS、隔行
     
     

环境条件

振动：50 G（周期为 10 ms 的 1/2 正弦波）
     
     

失真

0
     
     

安装 选件

镜头接口：标准 C 接口（1.0 英寸 - 32 圈螺纹）；摄像机接口：1/4 英寸 - 20 圈螺纹
     
     

电压

14.5 至 15.5 VDC
     
     

输入功率

8 W
     
     

输入电流

550 mA
     
     

描述

电荷注入器件相机 (RS-170)
     
     

增益

x2、x4（内部开关可选）
     
     

图像传感器

CID
     
     

物品描述

3710D CID相机 (RS-170)
     
     

相机控制单元重量

0.93 kg
     
     

相机头重量

0.27 kg
     
     

 

光谱响应：

 

 


应用：

·  远程测量、度量

·  检查和测量

·  边缘检测

·  激光束轮廓分析跟踪

·  X射线和真空紫外测量

·  机器视觉

·  3-D 分析