设备特点:
采用窄脉冲专用激光器,更适合玻璃加工工艺
玻璃强化深度(DOL):<0.03mm
玻璃厚度:<2mm
玻璃崩边质量:<0.1mm
双CCD相机位置调整系统,提供更高的效率
大片玻璃切割:400mmX500mm(可定制)
应用领域:各消费类电子的玻璃盖板听筒孔、Home键加工