紫外激光划片机
技术原理：将激光聚焦于脆性材料表面，利用激光的高峰值能量，瞬间将工作物表面气化的切割方法
设备名称：全自动紫外激光划片机
型号：WS4986
设备特点：
自主研发的高性能DRACO紫外激光器
可以进行红黄光晶圆片、硅衬底晶圆切割
多激光点切割技术，提供特殊材料（硅衬底）的高品质加工
自动调焦系统（Auto-Focus），实现快速的对焦方式
可兼容2英寸、4英寸、6英寸的晶圆片
具备自动清洗、烘干功能系统
条码读取功能，实现芯片生产过程中实时监控跟踪
全自动上下料功能， 无人值守式全自动运行（料盒方式，整盒上下料），产品批量化生产
