分辨率：384×288/640×512/1024×768/1280×1024
像元尺寸：12μm
探测器封装：陶瓷封装
产品特点
接口丰富灵活，易于集成
体积小、功耗低、重量轻
自主核心
a) 模组支持DVP并口数字视频输出；支持SPI视频传输；支持I2C和UART通信接口；
b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、BT.1120、LVCMOS等数字视频格式；
c) 支持图像数据+温度数据同时输出；
d) 内部集成 MCU，提供二次开发SDK。
a) 受益于ASIC的小尺寸和高集成度，模组/机芯尺寸大大缩减，384×288/640×512分辨率模组尺寸为26mm×26mm，1024×768/1280×1024分辨率模组尺寸为42mm×42mm；
b) 受益于ASIC的低功耗特性，模组/机芯功耗低到极致，384×288/640×512分辨率模组功耗<500mW，1024×768/1280×1024分辨率模组功耗<1W；
c) 基于ASIC的红外模组只有一块电路板，重量大大减轻，384×288/640×512分辨率模组重量<18g，1024×768/1280×1024分辨率模组重量<75g。
a) 核心处理器采用英菲感知自主研发的ASIC专用红外处理芯片，相比传统FPGA，体积只有1/6，功耗只有1/3，价格更具优势；
b) 搭载行业领先的红外图像处理算法和测温算法，提供高品质图像和高精度测温功能。
红外图片展示
辅助驾驶
安防监控
无人机载荷
工业测温
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适用场景
可穿戴设备
工业测温
辅助驾驶
电力检测
技术参数
| 组件型号 | G384 | G384T | G640 | G640T |
|---|---|---|---|---|
| 探测器 | 陶瓷封装氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |||
| 像元间距 | 12μm | |||
| 像响应波段 | 8~14μm | |||
| 分辨率 | 384×288 | 640×512 | ||
| 探测器帧频 | 50Hz/25Hz | |||
| 噪声等效温差NETD | ≤50Hz@25℃,F#1.0（≤40mK可选） | |||
| TEC控温 | 无 | |||
| 图像调节 | ||||
| 亮度调节 | 0~255档可选 | |||
| 对比度调节 | 0~255档可选 | |||
| 极性 | 黑热/白热 | |||
| 伪彩 | 支持 | |||
| 十字线 | 显示/消隐/移动 | |||
| 电子变倍 | 0.25X~2.0X连续变倍 | |||
| 镜像 | 左右/上下/对角线 | |||
| 图像处理 | TEC-less算法 | |||
| 非均匀性校正 | ||||
| 数字滤波降噪 | ||||
| 数字细节增强 | ||||
| 模组电源 | ||||
| 供电电压 | 1.8V、3.3V、5V | |||
| 典型功耗@25℃ | <0.55W | <0.6W | ||
| 模组接口 | ||||
| 数字视频 | DVP | |||
| 通信接口 | I2C/UART | |||
| 模组物理特性（不含镜头） | ||||
| 重量 | <18g | |||
| 尺寸 | 26mm×26mm×19mm | |||
| 机芯（模组+扩展板）接口 | ||||
| 供电电压 | 4~6V，5~12V | |||
| 供电保护 | 支持过欠压、防反接 | |||
| 视频输出接口 | PAL或NTSC、BT.656、LVCMOS | |||
| 支持全面阵图像+温度同时输出 | ||||
| 通信接口 | I2C/RS232/UART | |||
| 按键 | 4个按键 | |||
| 测温 | ||||
| 测温范围 | 不支持 | 高增益：-20℃~﹢150℃ | 不支持 | 高增益：-20℃~﹢150℃ |
| 低增益：0℃~﹢550℃ | 低增益：0℃~﹢550℃ | |||
| 测温精度 | 不支持 | 环温-20℃~﹢60℃：±2℃或±2% | 不支持 | 环温-20℃~﹢60℃：±2℃或±2% |
| 测温工具 | 不支持 | 点、线、框分析 | 不支持 | 点、线、框分析 |
| 适配镜头 | ||||
| 无热化定焦镜头 | F1.2：4.1mm/5.8mm/9.1mm/13mm | |||
| F1.0：19mm/25mm/35mm/55mm/75mm/100mm | ||||
| 电动调焦镜头 | 支持 | |||
| 环境适应性 | ||||
| 工作温度 | -40℃~+80℃ | |||
| 存储温度 | -45℃~+85℃ | |||
| 湿度 | 5%~95%,无冷凝 | |||
| 振动 | 6.06g，随机振动，所有轴向 | |||
| 冲击 | 80g，4ms，后峰锯齿波，3轴6向 | |||