产品特点

超小体积(26×26×22mm)外形规整,光学中心与几何中心重合,樱桃般大小,更易集成;

超轻重量(<20g)使轻型无人飞行器、小型手持观察设备、机器视觉设备如虎添翼;

超低功耗(全帧频50Hz 功耗<900mW)无需再为系统的散热煞费苦心,带来极大的技术优势;

强大性能

从范围到精度的要求,满足集成商的各项需求

宽范围测温(-20℃~+550℃)各种工业应用场景,轻松应对;

高测温精度(±3℃或±3%)满足各类工业场景测温应用的需求;

高帧频(50Hz)在观察高速移动目标或快速温度变化的目标时,视频流畅不卡顿,提高检测效率及数据可靠性;

高灵敏度(0.05℃)提供高清的图像同时可以分辨更多细节或可以检测更远的目标;

Matrix Ⅲ智能图像算法在输出精准的温度数据时,仍可兼顾图像细节的可视化;

丰富的数据接口(5大类接口)适应更多平台,缩短研发周期,降低研发成本;

6种温度测量模式,协助工程师进行更加专业、全面的温度分析,不遗漏任何温度异常点;

符合RoHS绿色环保指令要求,出口无忧;

提供SDK开发包,支持语言、十字线用户自定义,提高实用性和现实性,行成客户优势;


适用场景

技术参数

型号MicroⅢ 640THMicroⅢ 384TH
性能指标氧化钒非制冷红外焦平面探测器
640×512384×288
12μm
25Hz50Hz
8~14μm
≤40mK@25℃
图像调节手动/自动


1.0~8.0×连续变倍(步长0.1)
数字滤波降噪/数字细节增强
显示/消隐/移动
测温功能0℃~60℃
±3℃或读数的±3%(取较大者)@环境温度-20℃~﹢60℃
       ±0.5℃@目标温度33℃~42℃(带黑体±0.3℃)
10个可设置固定点/全屏幕高低温捕捉/中心点测温/12个线或区域分析/等温分析
镜头



电源4-6V DC/用户扩展组件支持5-24V DC
5V DC
用户扩展组件支持过压、欠压、反接
<1.0W(不含扩展组件)/<1.4W(含扩展组件)<0.9W(不含扩展组件)/<1.4W(含扩展组件)
接口1路PAL/NTSC制式
BT.656/14 bit or 8 bit LVCOMS/LVDS/MIPI/CameraLink
RS-232/UART(3.3V)
物理特性20g±3g(无镜头,无扩展组件)
26×26×22(mm)(无镜头,无扩展组件)
环境适应性&rsquo;-10℃~+50℃
-45℃~+85℃
6.06g,随机振动,所有轴向
80g,4ms,后峰锯齿波,3轴6向
5~95%,无冷凝
语言用户自定义/十字线用户自定义/提供SDK开发包
RoHS2.0/CE