分辨率：384×288/640×512
像元尺寸：12μm
探测器封装：WLP封装
产品特点
极小体积、极低功耗、极轻重量
自主核芯
接口丰富灵活，易于集成
a) 受益于ASIC和晶圆级封装的尺寸优势;
b) 受益于ASIC的低功耗特性;
c) Mini系列红外模组只有一块电路板，极致轻盈。
a) 核心处理器采用英菲感知自主研发的ASIC专用红外处理芯片，相比传统FPGA，体积只有1/6，功耗只有1/3，价格更具优势；
b) 自主研发晶圆级封装探测器，尺寸更小，重量更轻。
c) 搭载行业领先的红外图像处理算法和测温算法，提供高品质图像和高精度测温功能。
a) 模组形态支持DVP并口数字视频输出，支持SPI视频传输，支持I2C和UART通信接口；
b) 支持RAW14、YUV、Y8、BT.656、LVCMOS等数字视频格式；
c) 支持图像数据+温度数据同时输出；
d) 内部集成 MCU，提供二次开发SDK。
红外图片展示
安防监控
辅助驾驶
工业测温
无人机载荷
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适用场景
工业测温
电力检测
辅助驾驶
可穿戴设备
技术参数
| 组件型号 | Mini384 | Mini384T | Mini640 | Mini640T |
|---|---|---|---|---|
| 探测器 | WLP封装氧化钒非制冷红外焦平面探测器 | |||
| 像元间距 | 12μm | |||
| 像响应波段 | 8~14μm | |||
| 分辨率 | 384×288 | 640×512 | ||
| 探测器帧频 | 50Hz/25Hz | |||
| 噪声等效温差NETD | ≤50Hz@25℃,F#1.0（≤40mK可选） | |||
| 图像调节 | ||||
| 亮度调节 | 0~255档可选 | |||
| 对比度调节 | 0~255档可选 | |||
| 极性 | 黑热/白热 | |||
| 伪彩 | 支持 | |||
| 十字线 | 显示/消隐/移动 | |||
| 电子变倍 | 0.25X~2.0X连续变倍 | |||
| 镜像 | 左右/上下/对角线 | |||
| 图像处理 | TEC-less算法 非均匀性校正 数字滤波降噪 数字细节增强 | |||
| 模组电源 | ||||
| 供电电压 | 1.8V、3.3V、5V | |||
| 典型功耗@25℃ | <0.55W | <0.60W | ||
| 模组接口 | ||||
| 数字视频 | DVP | |||
| 通信接口 | I2C/UART | |||
| 模组物理特性（不含镜头） | ||||
| 重量 | <10g | |||
| 尺寸 | 21mm*21mm | |||
| 机芯（模组+扩展板）接口 | ||||
| 供电电压 | 5~12V | |||
| 供电保护 | 支持过欠压、防反接 | |||
| 视频输出接口 | PAL或NTSC、BT.656、LVCMOS 支持全面阵图像+温度同时输出 | |||
| 通信接口 | I2C/RS232/UART | |||
| 按键 | 4个按键 | |||
| 测温 | ||||
| 测温范围 | 不支持 | 高增益：-20℃~﹢150℃ 低增益：-20 ℃~﹢450℃ | 不支持 | 高增益：-20℃~﹢150℃ 低增益：-20 ℃~﹢450℃ |
| 测温精度 | 不支持 | 高增益：±3 | 不支持 | 高增益：±3℃ |
低增益：±5℃或读数的±3%（取较大值） | 低增益：±5℃或读数的±3%（取较大值） | |||
| 测温工具 | 不支持 | 点、线、框分析 | 不支持 | 点、线、框分析 |
| 适配镜头 | ||||
| 无热化定焦镜头 | F#1.2：9.2mm，13mm F#1.1：9.1mm/13mm/18mm F#1.0：19mm | |||
| 环境适应性 | ||||
| 工作温度 | -40℃~+80℃ | |||
| 存储温度 | -45℃~85℃ | |||
| 湿度 | 5%~95%,无冷凝 | |||
| 振动 | 6.06g，随机振动，所有轴向 | |||
| 冲击 | 80g，4ms，后峰锯齿波，3轴6向 | |||