产品特点

机芯仅在开机时需要进行一次校正,之后无需进行快门校正,视频无中断,目标不丢失。

a)红外降噪算法升级,图像安静无噪声;

b)红外拉伸算法升级,图像适应性强,对比度舒适。


红外图片展示

红外图片

红外图片

红外图片

红外图片

prev

next

适用场景

技术参数

组件型号S2
探测器类型氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率384×288/640×512
探测器帧频50Hz
像元间距12μm
响应波段8~14μm
噪声等效温差(NETD)≤50mK@25℃,F#1.0(≤40mK可选)
图像调节
亮度调整0~20档可选
对比度调整0~20档可选
极    性白热/黑热
伪    彩支持
电子变倍1.0~4.0×连续变倍(步长0.1)
图像镜像上下/左右/对角线
十字线显示/消隐/移动
图像处理基于场景的非均匀性校正
数字滤波降噪
数字细节增强
电源
供电范围5~12VDC
典型功耗@25℃384×288<1.2W
(包含用户扩展组件)640×512<1.5W
接口
模拟视频1路PAL制式(3)或者1路NTSC制式
数字视频S200-V101F001C接口组件支持:BT.656(4)或14bit/10bit LVCMOS
S200-V101F011C接口组件支持:LVDS
定制需求
串行通信接口RS232或定制
按    键4个按键
物理特性
重    量33±3g (不含镜头和用户扩展组件)
尺    寸 标准机芯φ38mm ×22mm(不含镜头和用户扩展组件)
缩小版机芯φ36mm ×20mm(不含镜头和用户扩展组件)
环境适应性
工作温度-40℃~+80℃
存储温度-50℃~+85℃
湿     度5%-95%,无冷凝
振    动6.06g,随机振动,所有轴向
冲    击80g @ 4ms,后峰锯齿波,3轴6向