产品特点

机芯全程无需进行快门校正,实现全程静默,更隐蔽更安全。

a) 红外降噪算法升级,图像细腻安静无噪声;

b) 红外数字增强算法升级,分辨能力显著提升,细节更丰富;

c) 红外拉伸算法升级,优化极端场景成像。

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适用场景

技术参数

组件型号S3
探测器类型氧化钒非制冷红外焦平面探测器
分辨率384×288/640×512
探测器帧频50Hz
像元间距12μm
响应波段8~14μm
噪声等效温差(NETD)≤50mK@25℃,F#1.0(≤40mK可选)
图像调节
亮度调整0~20档可选
对比度调整0~20档可选
极    性白热/黑热
伪    彩支持
电子变倍1.0~4.0×连续变倍(步长0.1)
图像镜像上下/左右/对角线
十字线显示/消隐/移动
图像处理基于场景的非均匀性校正
数字滤波降噪
数字细节增强
电源
供电范围5~12VDC
典型功耗@25℃384×288<1.0W
(包含用户扩展组件)640×512<1.3W
接口
模拟视频1路PAL制式或者1路NTSC制式
数字视频LVDS/LVCMOS/BT.656
用户接口板支持定制需求
串行通信接口UART
按    键4个按键
物理特性
重    量28±3g (不含镜头和用户扩展组件)
尺    寸 28mm×28mm×22mm(不含镜头和用户扩展组件)
环境适应性
工作温度-40℃~+80℃
存储温度-50℃~+85℃
湿     度5%-95%,无冷凝
振    动6.06g,随机振动,所有轴向
冲    击80g @ 4ms,后峰锯齿波,3轴6向