高速光致发光扫描成像仪是为LED光致发光成像绘图设计的工艺级光致发光mapping绘图系统，具有较高的光致发光mapping绘图成像速度。

高速光致发光扫描成像仪对应2英寸晶圆按2mm/步扫描,30秒即可完成扫描mapping成像。用户可以选择多种光谱仪器控制功能,多个激光集成支持功能,光致发光的同时测量与分析，薄膜厚度测量，反射率测量,双PL峰偏析,接收器编辑,边缘剔除.最高用户控制步进分辨率0.1/0.5/1.0/2.0/4.0mm。

高速光致发光扫描成像仪采用安静的电动位移台,高灵敏度低噪音CCD探测器,自动监测激光功率,完成操作记录功能,还可以采用FFT滤波去除差错，为用户带来完美的操作体验。

高速光致发光扫描成像仪应用

LED制造质量检测

LD制造质量控制

Epi-晶圆自动PL光致发光扫描绘图成像Mapping

III-V材料光致发光分析

薄膜厚度测量

荧光测量分析

通用光致发光分析

高速光致发光扫描成像仪规格参数

光谱仪：200-1100nm,低噪音1024像素（可选2048像素）

               分辨率：3.5nm@100um狭缝 600gr/mm,1024像素

可选配光谱仪：900-1700nm, 2nm@10um狭缝150gr/mm

激光器：标配375nm,可选波长266nm,325nm,405nm,442nm,532nm,658nm,785nm,1064nm

可选配：薄膜厚度测量功能

高速伺服电动位移台：手动加载样品盘，XY二轴位移，步进分辨率0.5/1.0/1.5/2.0mm

支持晶圆尺寸：2’‘，4’‘，6’‘，可选配8’‘

扫描mapping速度：2''晶圆<30秒@2mm步进，5ms曝光。

软件分析参数：峰值波长,优势波长,峰值强度,FWHM,积分强度，可选配厚度和反射率测量功能

光致发光精度：<1nm +/-0.5nm

尺寸：760W x 450H x 560D

重量：<35kg

真空：50-60cm/Hg

电源要求：220V

洁净度要求：~10000级

工作温度：15~35摄氏度

湿度：<85%R.H非冷凝