产品特点

● 光谱响应波段0.9～1.7μm/0.4～1.7μm

● 成像器件工作温度可控

● 16位A/D采样

● 高低增益可选、曝光时间自适应控制

● 相机结构一体化热设计，自然对流散热

技术参数

探测器面阵规格


性能描述

器件类型

InGaAs PIN

阵列规模

320 x 256

像元大小

30μm x 30μm

光敏面大小

9.6mm x 7.68m

光窗

石英光窗

制冷器

内置一级TEC制冷器

主要性能指标(Tc=22±3℃)

特性参数

参数指标

工作波长

0.9～1.7μm/0.4～1.7 μm

有效像元率

≥99%[1]

峰值探测率

≥5E+12 cm.Hz1/2/W

信噪比

≥65db(高增益)

输出帧频

≤25Hz[2]

曝光时间

50us～500ms[3]

[1]有效像元响应输出为平均像元响应输出50% ~ 150%。

[2]当曝光时间≤40ms时，输出帧频=25Hz;当曝光时间≥40ms时，输出帧频=1/曝光时间。

[3]当相机设定为手动增益时，才可调节曝光时间。

绝对最大额定值

参数

额定值

单位

工作温度范围Tc

-20～+50

°C

贮存温度范围TSTG

-35～+65

°C

最大功耗P

6

W

静电放电敏感度ESD

1000～2000

V

质量可靠性保证

● 产品执行GJB8121-2013《半导体光电组件通用规范》相关要求。

封装及尺寸

封装外形结构与尺寸(单位: mm )

图片4.png

相机接口

图片5.png

● 光学接口: C-Mount

● 电源输入: +12V

● 电源输入接口类型: GX16-2

● 数据输出类型: USB

● 数据输出接口类型: USB-B

● 外触发接口: SMA 

接口编号

功能

1

GX16-2:电源输入

2

SMA:外同步信号输入

3

USB-B:数据输出

产品应用

● 监视侦察

● 目标与伪装识别

● 安防检查

● 激光照明成像

● 微光夜视成像