产品特点
● 耐高温
● 耐久性、高抗弯曲强度和密封性
● 实现了嵌入光纤、光纤束及尾纤进入高真空环境焊接的可能性
技术参数
Cu450 | Cu600 | Cu800 | Cu800/200 | Cu1300 | Cu1300/200 | AL1300 | 选项 | |
可用 | 库存 | 库存 | 库存 | 库存 | 库存 | 库存 | 库存 | 定制 |
预涂覆层 | 铜合金 | 铜合金 | 铜合金 | 铜合金 | 铜合金 | 铜合金 | 铝 | 铝、铜 |
附加内存 | 碳 | 碳 | 碳 | 碳 | 碳 | 碳 | 碳 | 碳 |
附加外层 | - | - | - | - | - | - | - | 聚酰亚胺;丙烯酸 |
波长范围 | 450–600nm | 600–800nm | 800–1000nm | 800–1000nm | 1300-1600nm | 1300-1600nm | 1300-1600nm | 400-2000nm |
截止波长 | <420nm | <560nm | <770nm | <770 nm | <1250 nm | <1250 nm | <1250 nm | - |
衰减@800 /1300nm | 14dB/km | 12dB/km | 10.5dB/km | 4.0dB/km | 9.5dB/km | 1.5dB/km | 9.5dB/km | - |
数值孔径 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13 | 0.13-0.26 |
预制体 | 掺Ge | 掺Ge | 掺Ge | 掺Ge | 掺Ge | 掺Ge | 掺Ge | 纯硅芯;高NA |
模场直径 | 4±0.5μm | 5±0.5μm | 6±0.5μm | 6±0.5μm | 9±0.5μm | 9±0.5μm | 9±0.5μm | - |
包层直径(um) | 125±1 | 125±1 | 125±1 | 125±1 | 125±1 | 125±1 | 125±1 | 125; 200 |
涂覆层直径(um) | 165±10 | 165±10 | 165±10 | 260±10 | 165±10 | 260±10 | 165±10 | 厚度20 ~ 50 |
芯包层同心度 | <0.5μm | <0.5μm | <0.5μm | <0.5μm | <0.5μm | <0.5μm | <0.5μm | - |
包层偏移 | <5μm | <5μm | <5μm | <5μm | <5μm | <5μm | <5μm | - |
短期弯曲半径 | > 10mm | >10mm | >10mm | >15mm | >10mm | > 15mm | >10mm | - |
长期弯曲半径 | >25mm | >25mm | >25mm | >40 mm | >25 mm | >40mm | >25mm | - |
证明测试 | 100kpsi | 100kpsi | 100kpsi | 100kpsi | 100kpsi | 100kpsi | 100kpsi | - |
连续长度 | 3000m | 3000m | 3000m | 2000m | 3000m | 2000m | 3000m | - |
短期温度(<60s) | <600℃ | <600℃ | <600℃ | <600℃ | <600℃ | <600℃ | <400℃ | - |
长期温度(>60s) | <450℃ | <450℃ | <450℃ | <450℃ | <450℃ | <450℃ | <400℃ | - |
产品应用
● 高温环境
● 苛刻的化学环境
● 核辐射环境
● 高功率激光传输
● 医疗应用
● 光纤束焊接