使用摄像头边观察加工位置,同时可在画面上设定加工图形和加工区域的控制软件。并整合了多个激光波长和照射条件的切换,物镜切换以及平台控制等功能。支持使用DXF格式的CAD数据,同时适用于开发试制和批量生产。
应用例
去除10μm以下的金属薄膜
切断100μm左右厚的硅片
100~500μm左右厚的硅片,金属或陶瓷等的切断,开孔(φ100μm~)