全自动双头双平台切割机

双平台双激光切割机可实现自动上料，对LGA自动切割及分拣。整机由前段双头 切割工位及后段分拣工位等组成。

设备特点： 

• 采用大理石精密平台，稳定承载，耐腐蚀。 

• 使用直线电机搭配光学尺全闭环驱动加工平台，易维护、精度高。

• 进口美国SP紫外激光器，加工热影响区小，稳定性好，适合于精细切割。

• 采用进口光学元件，质量可靠、功率损耗低。 

• 采用进口真空发生元件，保证产品吸附定位稳定性。 

• 内置电源稳压器，安全保护设备电器，稳定可靠。 

• 配置自动对位CCD及视觉镜头，能精确识别各种Mark点。

• 自主研发的切割软件，图档数据处理简便、操作易学易用。 

• 配置机械手分拣上下料结构，减少人工操作，大幅提高产能和质量。