全自动PCB激光去除机HP-H3

设备用于印刷电路板上防水膜和氧化层的直接激光去除。激光组件安装在传输系统的上方，高精度直线伺服驱动X/Y轴将需要去除的材料传输到设定的位置，进行CCD定位后移动目标到激光去除区域，使激光束通过场镜固定焦距聚焦照射要去除的材料表面，被照射的材料表面迅速达到燃点、熔化、汽化、烧蚀掉要去除的防水膜和氧化层，而不伤产品本体。
设备特点：

• 可配置高性能CO2、光纤、绿光、紫外激光，功率和脉冲宽度等可调；

• 高精度直线电机X/Y运动平台，可多点和矩阵运动；

• 高精度在线式CCD定位保证去除位置与去除面积的精度；

• 高精度专业软件，标准SMEMA接口，视觉抓取去除位位置，支持多产品文件，支持多语言及时切换，支持远程控制和数据上传等。