产品特点:

1、采用高性能紫外激光器，激光切割热影响区小，能更有效的加工高密度、高集成的PCBA产品。

2、具有自主研发的控制软件，具备多拼板切割、自动变焦、涨缩补偿等功能，实现高精密加工。

3、采用高精度运动平台系统及高精密扫描振镜，切割精度高。

4、高精准CCD定位系统，确保产品的加工精度。

5、可集成到生产线中，与各种上下料系统相连，无需人工干预即可实现切割加工。

应用领域：

1、主要针对柔性线路板、硬板以及封装电路板外形的切割、开窗、挖槽。

2、应用于汽车行业、电子行业等产品的精密加工。