产品特点:

1.设备可实现大尺寸PCBA板、封装基板(内层板、外层板)等产品的全自动上下料、定位、打码、读码校对、自动收料、翻板和双面标记。

2.可选配伺服平台:伺服平台通过高精密滚珠丝杆传递动力,高精度直线导轨导向,可完成直线移动功能。

3.可选配直线平台:以直线电机和直线编码器为主要部件集成的运动控制系统,具有精度高、速度快、高响应的特点。

4.自动调焦系统:高精度自动调焦系统,可保证不同厚度产品的打码质量。

5.吸附治具:负压吸附及产品板边压紧结构,有效的保证打码的稳定性。

6.可选配上下板机:设备配套定制上下板小推车,可实现层叠产品上下料,可定制L架斜立式上下料,可兼容AGV小车自动上下料,有效提高生产效率。

7. 可选配翻板机:设备可配套定制翻板机以实现产品双面加工,可配备六轴工业机器人实现单打码主机双面加工或双打码主机串联双面加工。

 

应用领域:

1.使用于家用电器、办公设备、汽车电路等领域。

2.满足PCBA(FPC)线路板生产厂商的激光标记要求。

设备参数
机器型号   HDZ-PCBA6565AL
适应PCBA板尺寸   Min100×100mm MAX650×750mm
适应PCBA板厚度   0.5mm-3mm
适应封装基板尺寸   MAX650*550mm
适应封装基本厚度    0.05mm-3mm
激光光源   可配备:CO2、绿光、紫外、光纤
最终加工位置精度   ±0.15mm(伺服平台)、±0.05(直线平台)mm
电源   380V50Hz
气源   0.6-0.8MPa
设备尺寸   ××高:2000×1780×1800mm(主机尺寸)