系统介绍:

控制系统
硬件(控制卡)与软件相结合,采用先进的DSP控制技术。
支持图形格式,如DXF, PLT。
系统在接收图形和图像数据的同时,支持基本的排版和编辑。
(如缩放、旋转、复制等)
可用于分层输出数据,并为每个层次定义输出功率/速度/序列/类型,自动保存定义的数据。
模拟输出显示效果。
高速打标过程中,激光加工强度保持不变,保证打标效果一致。
定位系统
产品定位主要由独立的引脚定位装置完成,保证了定位精度的要求。
视觉系统
自动检测和标记每个工件的效果采样。

規格:

1激光种类CO2UV
2激光波长1064nm355nm
3光束质量银子 M2<1.8
4控制系统WINDOWS
5打标控制系统EMCC
6最小字符0.3mm0.05mm
7设备尺寸2515mm*1420mm*1820mm(L*W*H)
8电力需求单相 220V/50Hz(about 5Kw)
9气源0.6~0.8Mpa
10适用范围(工件尺寸)长度 140~300mm,宽度  30~80mm
11产能1200 条/小时 (空跑)
12运行中重复定位精度±0.1mm