技术参数

目前多光谱成像技术发展迅速，常见的包括光栅分光、声光可调谐滤波分光、被镜分光、芯片镀膜等。

芯片镀膜

近年来，IMEC（欧洲微电子研究中心）采用高灵敏CCD芯片及SCMOS芯片研制了一种新的多光谱成像技术，在探测器的像元上分别镜不同波段的滤波膜实现多光谱成像，此技术大大降低了多光谱成像的成本。

IMEC光谱探测器

目前IMEC提供三种标准的光谱探测器：100波带的线扫描探测器，25波带以5x5为一个单元的马赛克式接膜探测器，16波带以4x4为一个单元的马赛克式接膜探测器，这种方式的光谱带宽一般等于或大于10nm。

这种光谱技术的优点是可以同时获得光谱分辨率和空间分辨率，可以进行快速、高性能地获得光谐信息和空间信息，集成度高，成本低，多用于无人机等大范围扫描的光谱应用领域。

产品特点

-IMEC CMV2K-SM4X4-470-630-VIS 图像传感器

-16光谱波段通带 470nm-630nm

-拓展性强的特点

-2048×1088像素分辨率

-储存数据的预处理

良好的近红外光谱响应

-灰度分辨率达到10bit

-适用于高光谱应用

-Boardlevel 和OEM 解决方案

-全幅分辨率达到42fps

-GigEVision接口

-全局快门

产品应用