适用范围：TO封装系列：TO56、 TO46、 TO38
焊线精度：±3μm@3σ
焊线区域：X轴56mm Y轴58mm
键合直径：0.6~3.0mil
焊线长度：0.5~7mm
线弧控制：完全可编程
MIN Bond Pad Pitch：50μm
键合力：0g~250g
焊线种类：金线、合金线、铜线（选配）
线轴尺寸：2英寸，全自动送线
夹持台温度范围：室温~300℃
光路：2~4连续变倍，可编程自动变焦