技术特点

百瓦级光纤输出半导体激光器

百瓦级光纤输出半导体激光器主要应用领域包括激光锡焊和激光透射焊接塑料。
激光锡焊是通过精确的激光定位，准确的温度控制，为不断发展的现代电子制造业无铅焊接技术引进，提供了高弹性的解决方案。具有非接触焊接，升温速度快，热影响区小，更适合无铅加工制成。
激光透射焊接塑料应用中，需要其中一种材料能够透过激光，而另一种材料要吸收激光或者材料表面涂层吸收激光。两种材料需要连接的部分在压力作用下，随着激光束移动形成材料间的连接带。

应用市场：激光锡焊、激光透射焊接塑料

应用行业：3C电子/光通讯/微电子与连接器/摄像头模组等
                家电/汽车/照明/医疗/包装等

中功率光纤输出半导体激光器

中功率光纤输出半导体激光器主要应用于金属薄板热传导焊接。通过热传导焊接，激光沿着需要连接的轨迹将板材熔化，使两块薄板连接处熔化结合，冷却后形成焊缝。热传导焊 类似于点焊，但是激光束在熔池形成后是移动的。比起传统焊接，激光热传导焊接不仅可以减少材料变形，而且是一种更快的焊接方式。另外，它无需任何后续处理即可实现光滑、无孔的焊缝。 

应用市场：不锈钢焊接
应用行业：建筑五金、五金工具、日用五金焊接

高功率光纤输出半导体激光器

高功率光纤输出半导体激光器主要应用于淬火、熔覆领域。
在淬火应用中，激光是金属部件进行淬火的理想热源，可以在保持基材的冶金性能不变的前提下提升零件的耐磨性。激光可以在不使得其他区域铁素体发生相变的情况下，灵活地实现部分区域淬火。感应淬火法则无法实现区域性硬化。激光淬火一般不会引起材料翘曲，不需要通过额外的办法来校正工件的变形。
激光熔覆是一种增材制造工艺，可将材料熔化在基底上。激光熔覆工艺通常用于在重工业中使用的零部件上，激光熔覆能制造更好的新表面层，以及修复因反复使用而磨损的表面。激光束在工件表面上生成一个熔池，涂层材料同时被填充到熔池内。其产生的涂层与基体材料为金相结合，比用热喷涂法更牢固。另外，激光熔覆与镀铬相比，对身体几乎没有危害。
应用市场：淬火、熔覆

应用行业：矿山机械、涡轮动力设备、轧钢设备、大型模具

技术参数