TMC CleanTop光学平台
产品概述
TMC的光学平台和隔振系统采用全钢结构，具有市场上最高的芯密度和最小的蜂窝单元面积，可提供业界领先的性能和刚性。
CleanTop性能系列具有三个阻尼性能级别以及适用于各种应用的多种配置选项。各个工作台甚至可以机械连接，以便在不损失阻尼性能的情况下创建复杂的刚性工作台形状。
系统1 光学平台支撑系统（单独出售）具有相同的配置灵活性和无与伦比的隔振性能。
研究级784系列
提供最佳的光学顶部性能。研究级系列具有业内最佳性能，它结合了最小的单元尺寸、最高的芯密度、独特的CleanTop®设计、全钢结构以及市场上最高水平的结构阻尼。
研究级CleanTop适用于最苛刻的应用，包括干涉仪、全息和超快激光器以及最严重的地面振动环境。为了获得最佳的整体振动控制效果，请考虑将此顶部与LaserTable-Base™支架（混合空气/压电、2级消振系统）相结合。
科学级783系列
科学级具有与研究级相同的芯尺寸、密度、CleanTop杯和减少阻尼的全钢结构等设计特点。科学级阻尼的峰值顺应性水平比研究级阻尼的峰值顺应性水平高出4倍。
实验室级781系列
为不太严重的地面振动环境中最不敏感的应用提供经济的性能水平。实验室级适用于需要刚性、平坦安装表面的一般实验室应用。
全钢结构。顶部蒙皮和蜂窝芯之间没有刨花板侧壁或塑料层。确保了最大强度和结构完整性
最小的芯单元尺寸，最高的芯密度。CleanTop设计不需要扩大钢蜂窝芯单元尺寸，因为CleanTop杯呈圆柱形，而不是塑料层设计中的圆锥形。CleanTop的平均单元尺寸为0.5英寸（2），比塑料层设计的尺寸小至少50％，这确保了最高的刚度和最大的芯-蒙皮粘合接触面积
钢到钢到钢。CleanTop只通过两个粘合层就实现了一个防溢芯：顶部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必须添加第三个粘合层，这会削弱结构：顶部蒙皮到塑料层、塑料层到芯、芯到底部蒙皮。
热稳定性。CleanTop全钢结构使材料具有相同的热膨胀系数，从而确保了最佳的热稳定性。
TMC的CleanTop光学顶部具有防溢、干净、精确、耐腐蚀的特性以及无与伦比的结构性能。CleanTop现在是所有TMC光学顶部的标准配置。
在攻丝和清洁后，每个CleanTop杯都用环氧树脂粘合在相应的螺纹孔下面。杯子由耐化学腐蚀的尼龙6制成，也可提供不锈钢（304合金）杯。在添加杯子之前，孔被攻丝和沉置，以便在粘合之前在开孔而不是盲孔的情况下彻底清洁机加工的顶板。顶板通过定制的TMC工业清洁中心进行处理，在该中心，高压、高温清洁溶液被强制通过每个螺纹孔，以完全清除任何加工或攻丝碎片。几次冲洗和干燥循环操作可确保顶部表面在粘合杯子之前达到接近“无菌”的水平。
CleanTop是光学顶部的另一项创新，TMC已经在光学顶部行业创下了多个“首款”，它们包括：
首款防溢光学顶部（CleanTop）
首款全钢光学顶部
首款无油光学顶部
首款对齐到螺纹孔阵列的蜂窝芯
首款带成型孔而不是钻孔的轻质面包板
首款与真空兼容的光学顶部
表面的液体溢出物受到限制，无法到达顶部的蜂窝芯。
芯经过全面的清洁和干燥，没有残留的螺纹切削油，从而不会释放气体。
极其干净的螺纹孔使螺钉可以平稳和轻松地插入。
可以轻松取出掉入孔中的小零件。
由于在顶部表面使用危险化学品时化学品不会渗入芯内，因此不小心接触芯的化学品不会对健康造成危害。
芯：钢蜂窝、闭孔、0.01英寸（0.2毫米）厚的箔
芯剪切模量：275,000 PSI（19300 kg/cm2）
芯单元尺寸： < 0.5 in.2（3 cm2）
芯密度：13.3磅/立方英尺（230 kg/m3）
平整度：无论工作台尺寸如何，在整个螺纹孔图案内+/- 0.005英寸（0.13毫米） | 在2 x 2英尺（60 x 60厘米）区域内+/- 0.004英寸（0.1毫米）
顶部蒙皮：400系列3/16英寸（5毫米）厚的铁磁不锈钢
侧壁：由乙烯基包覆的阻尼成型钢通道
螺纹孔：由1英寸（25毫米）长的CleanTop尼龙杯支撑。钢杯可选。
研究级：角落顺应性数据可测量工作台响应校准锤冲击的位移。300 Hz以下的无响应表明具有极高的阻尼和出色的整体结构性能。顺应性在一个48 x 96 x 12英寸的工作台上进行测量。
科学级：角落顺应性数据显示，其具有比研究级更高的峰值顺应性值。顺应性在一个48 x 96 x 12英寸的工作台上进行测量。
实验室级：角落顺应性数据显示在工作台的共振频率下具有更高的放大率。顺应性在一个48 x 96 x 12英寸的工作台上进行测量。
TMC长期以来一直坚持光学顶部的干式阻尼优于油基阻尼器的理念。油的特性会随着时间的推移而改变，而隐藏的油箱总是有被最终用户在改造系统时刺穿的危险。
我们的结构共振阻尼方法一直基于“宽带阻尼”的方法。“调谐阻尼”或使用调谐质量阻尼器与顶部弯曲模式异相共振是一种危险的方法。首先，它假设阻尼器可以设置为与顶部的共振频率完全一致。光学顶部的共振频率将根据负载、负载分布、温度甚至阻尼器本身而变化。因此，在实践中，难以将阻尼器调谐到顶部的共振。此外，它还假设，当需要注意许多二次弯曲和扭曲模式时，只有最低共振频率才需要阻尼。
更重要的是，采用调谐质量阻尼器来抑制结构共振的概念并不完善。调谐阻尼仅在阻尼离散共振时才有效，并不适合用于阻尼宽带结构共振。简单来说，通过创建联接的质量系统，调谐阻尼器将结构共振“分裂”成两个共振。
TMC专有的宽带阻尼技术是阻尼光学顶部的最有效方法。这种方法适用于整个感兴趣的频率范围，在顶部的主要、次要和更高的共振频率下耗散能量。此外，增加顶部的重量不会影响性能。
TMC的CleanTop采用了最先进的结构分析和设计方法。上面所示的操作偏转形状通过使用一种称为激光扫描振动测量法（LSV）的技术进行测量。LSV是市场上最灵敏、最准确的非接触式振动测量技术之一。它使用激光多普勒效应来测量整个工作台的行为而不是一个离散点的行为。
TMC光学顶部具有无与伦比的保证性能水平。此外，通过三级宽带阻尼和三种环境选择，TMC在性能水平的选择方面具有最大的灵活性。最大阻尼水平的保证最大顺应性水平如下图所示。标准阻尼水平提供的顺应性水平比表中的水平高四倍。建议仅对非敏感应用采用最小阻尼水平。这些曲线总结了TMC光学顶部的保证性能水平。此外，还提供了三个可用阻尼级别的台面角落顺应性数据。数据通过冲击测试和使用一磅校准锤、加速计和双通道频谱分析仪获得。如这些示例所示，实际测量的性能通常比我们保证的性能要好得多。
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