产品特点:
• 波长1032nm
• 高可靠性高功率工作
• 高功率芯片设计
• FBG波长锁定可以提供
• 高输出光功率
• 带制冷14PIN碟形封装

• 单模光纤输出

技术指标:(At 1064nm,25℃(chip temperature and case temperature, begin of life BOL)

_参数

条件

单位

最小值

典型值

最大值

型号

LU1032M150

峰值工作波长(指定波长)


nm

1028

1032

1036

输出功率


mW

150



工作前向电流

输出功率150mW

mA


300

390

光谱宽度 FWHM

工作功率输出无FBG

nm



2.1

阀值电流


mA


80


前向电压

在工作电流情况下

V


1.6

2.0

光谱随温度漂移

FBG温度

nm/



0.02

输出功率稳定度

60

%



0.5

偏振消光比

保偏光纤输出

dB

12



单模抑制比

工作情况下带FBG

dB

-20



脉冲工作输出功率

10KHz/0.2us

W

1



监测光电二极管响应度


uA/mW

0.1

0.7

10

监测光电二极管暗电流


nA


5

40

光纤类型



Corning HI 1060 NA=0.14,保偏可选

光纤弯曲半径


mm

25



TE Cooler电流

芯片25,模块70℃

A


0.8


TE Cooler电压

芯片25,模块70℃

V


2.1


热敏电阻值 25


KΩ

9.5

10

10.5

热敏电阻连续性


K

3200

3410

3600









极限条件

_参数

单位

最小值

最大值

存储温度

-40

+85

模块工作温度

-20

+70

芯片工作温度

+20

+30

焊接温度 10秒)


+260

LD前向电流

mA


500

LD前向电流(pulse 200ns 30us间隔)

A


2

LD反向电压

V


2

监控器前向电流

mA


5

监控器反向电压

V


20

TEC电流

A


1.8

TEC电压

V


3.2