产品特点:
• 波长1055nm
• 高可靠性高功率工作
• 高功率芯片设计
• FBG波长锁定可以提供
• 高输出光功率
• 带制冷14PIN碟形封装
• 单模光纤输出


技术指标:(At 1055nm,25℃(chip temperature and case temperature, begin of life BOL

_参数

条件

单位

最小值

典型值

最大值

型号

LU1055M200

峰值工作波长


nm

1050

1055

1060

输出功率


mW

200



工作前向电流

输出功率150mW

mA


430

480

光谱宽度 FWHM


nm


2


阀值电流


mA


50

100

前向电压

在工作电流情况下

V


1.57

1.85

光谱随温度漂移

芯片温度

nm/


0.3


输出功率稳定度

60

%



0.5

输出偏振

Ex facet from chip

dB

40



单模抑制比

FBG

dB

-20



脉冲工作输出功率

10KHz/0.2us

W

1



脉冲工作输出功率

10KHz/0.1us

W

2



监测光电二极管响应度


uA/mW

0.1

0.5

10

监测光电二极管暗电流


nA


5

40

光纤类型



Corning HI 1060 NA=0.14,保偏可选

光纤弯曲半径


mm

25



TE Cooler电流

芯片25,模块70℃

A


0.8


TE Cooler电压

芯片25,模块70℃

V


2.1


热敏电阻值 25


KΩ

9.5

10

10.5

热敏电阻连续性


K

3200

3410

3600

极限条件

_参数

单位

最小值

最大值

存储温度

-40

+85

模块工作温度

-20

+70

芯片工作温度

+20

+30

焊接温度 10秒)


+260

LD前向电流

mA


500

LD前向电流(200ns脉冲30us间隔)

A


2

LD反向电压

V


0.3

监控器前向电流

mA


5

监控器反向电压

V


20

TEC电流

A


1.8

TEC电压

V


3.2

ESD Damage

V


500