产品特点:
• 波长1064nm
• 高可靠性高功率工作
• 高功率芯片设计
• FBG波长锁定可以提供
• 高输出光功率
• 带制冷14PIN碟形封装
• 单模光纤输出
技术指标：(At 1064nm,25℃(chip temperature and case temperature, begin of life BOL)
_参数 | 条件 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 |
型号 |
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| LU1064M150 | ||
峰值工作波长 | nm | 1059 | 1064 | 1069 | |
输出功率 | mW | 150 | |||
工作前向电流 | 输出功率150mW | mA | 350 | 390 | |
光谱宽度 FWHM | 带FBG | nm | 1 | ||
阀值电流 | mA | 100 | |||
前向电压 | 在工作电流情况下 | V | 1.52 | 1.65 | |
光谱随温度漂移 | 芯片温度 | nm/℃ | 0.02 | ||
输出功率稳定度 | 60秒 | % | 0.5 | ||
偏振消光比 | 保偏光纤输出 | dB | 12 | ||
单模抑制比 | 带FBG | dB | -20 | ||
脉冲工作输出功率 | 10KHz/0.2us | W | 1 | ||
监测光电二极管响应度 | uA/mW | 0.1 | 0.5 | 10 | |
监测光电二极管暗电流 | nA | 5 | 40 | ||
光纤类型 | Corning HI 1060 NA=0.14,保偏可选 | ||||
光纤弯曲半径 | mm | 25 | |||
TE Cooler电流 | 芯片25℃,模块70℃ | A | 0.8 | ||
TE Cooler电压 | 芯片25℃,模块70℃ | V | 2.1 | ||
热敏电阻值 （25℃） | KΩ | 9.5 | 10 | 10.5 | |
热敏电阻连续性 | K | 3200 | 3410 | 3600 | |
极限条件：
_参数 | 单位 | 最小值 | 最大值 |
存储温度 | ℃ | -40 | +85 |
模块工作温度 | ℃ | -20 | +70 |
芯片工作温度 | ℃ | +20 | +30 |
焊接温度 （10秒） | ℃ | +260 | |
LD前向电流 | mA | 500 | |
LD前向电流（200ns脉冲30us间隔） | A | 2 | |
LD反向电压 | V | 2 | |
监控器前向电流 | mA | 5 | |
监控器反向电压 | V | 20 | |
TEC电流 | A | 1.8 | |
TEC电压 | V | 3.2 | |
ESD Damage | V | 500
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