产品介绍
科研级飞秒激光微加工平台FemtoLAB用于激光微加工的一体化研发平台 FemtoLAB是一款飞秒激光微加工工作站。对于需要为各种任务定制解决方案的科学实验室和研发中心来说，这是一个完美的选择。FemtoLAB激光工作站提供亚微米分辨率的组合激光微加工工艺，可以执行各种应用。我们的技术能力和应用经验可以优化FemtoLAB工作站，为用户节省宝贵的实验时间，并对用户进行全面培训。 主要应用：表面和体积微纳结构飞秒激光消融术（FSLA）激光开槽多光子聚合 （MPP） |直接激光写入 （DLW）激光切割和钻孔独特的是，该系统不仅与平面样品兼容，还支持光纤加工。FemtoLAB主要特点：以亚微米分辨率制造复杂物体高速超高精度微加工高效的光束传输和功率控制高端工业级飞秒激光器高性能振镜扫描仪物体运动和激光脉冲在时间和空间上的同步独特的软件界面控制所有硬件单元科研级飞秒激光微加工平台FemtoLAB完整设备，含飞秒飞秒激光器技术规格：参数规格推荐材料所有材料：玻璃、蓝宝石、硅、陶瓷、金属、塑料、光纤等。激光高功率超短脉冲红外、绿光、紫外激光器光路选择自动化样本尺寸兼容高达 160 mm x 160 mm 的设计最小特征尺寸200nm定位系统XYZ 机械轴，定位精度 +- 0.3 μm，具有连续晶圆级图案化扫描系统适用于所有激光波长的振镜系统视觉具有特征识别功能的实时可视化和定位相机度量衡学集成显微镜样品处理手动自动对准夹持样品架用于扁平结构（基于真空抽吸）的样品架，带有用于光纤的附加支架排烟系统包括附件功率控制、偏振状态控制软件通过单个 GUI 实现整个系统控制。支持的文件格式– 2D/3D 模型导入：STL、DXF、DWG、AMF、PLT、FAB– 位图支持：BMP、GIF、JPG、JPEG、PNG– 文本文件作为表格数组：TXT、RTF、TEX平台花岗岩底座，带被动隔振功能，内置在光学工作台上（可选独立设计）结构组成水冷激光器、风冷系统、电气柜尺寸，mm （长 x 宽 x 高）约1500 x 1350 x 1400 含泡沫塑料支架重量1100 kg电源2 个 220 VAC，16 A如果用户已经拥有高能量高功率飞秒激光器，我们可以提供不含飞秒激光光源的微加工平台FEMTOLAB-KIT：科研级实验室飞秒激光微加工平台FemtoLAB加工效果：01 激光切割。硅窄切口和宽切口悬臂02 在多层夹层基板中钻孔盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）03 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃样品，经过 100 μm 狭缝烧蚀并以 20 倍进行蒸汽清洗，俯视图ablation04 激光打标，选择性去除金层，金 厚度 ~10um 底层陶瓷基板 marking05 多光子聚合（MPP）MPP06 激光打标。通过使折射率不规则直接写入物体（玻璃）内部，而无需 损坏表面marking07 MPP - 现有功能器件上的功能结构纳米打印 08 表面和体积微纳结构09 激光打标 选择性去除金层。金 厚度 ~10μm，底层陶瓷基板 marking10 激光打标 选择性去除金层。金，厚度 ~10 μm，底层陶瓷基板 marking-211 在多层夹层基板中钻孔盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）drilling-212 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃样品，经过 100 μm 狭缝烧蚀并以 20 倍蒸汽清洗，底视图 ablation13 使用SLE进行玻璃晶圆微钻孔Glass-wafer-drilling-scaled14 光纤钻孔 fiber-drilling15 金属钢箔钻孔Web-foto 更多产品：>> 科研级飞秒激光微加工平台FemtoLAB>> FemtoMPP多光子聚合飞秒激光微加工工作站>> FemtoFBG光纤布拉格光栅飞秒激光直写工作站
用于激光微加工的一体化研发平台
FemtoLAB是一款飞秒激光微加工工作站。对于需要为各种任务定制解决方案的科学实验室和研发中心来说，这是一个完美的选择。FemtoLAB激光工作站提供亚微米分辨率的组合激光微加工工艺，可以执行各种应用。我们的技术能力和应用经验可以优化FemtoLAB工作站，为用户节省宝贵的实验时间，并对用户进行全面培训。
主要应用：
表面和体积微纳结构
飞秒激光消融术（FSLA）
激光开槽
多光子聚合 （MPP） |直接激光写入 （DLW）
激光切割和钻孔
独特的是，该系统不仅与平面样品兼容，还支持光纤加工。
FemtoLAB主要特点：
以亚微米分辨率制造复杂物体
高速超高精度微加工
高效的光束传输和功率控制
高端工业级飞秒激光器
高性能振镜扫描仪
物体运动和激光脉冲在时间和空间上的同步
独特的软件界面控制所有硬件单元
科研级飞秒激光微加工平台FemtoLAB完整设备，含飞秒飞秒激光器
如果用户已经拥有高能量高功率飞秒激光器，我们可以提供不含飞秒激光光源的微加工平台FEMTOLAB-KIT：
01 激光切割。硅窄切口和宽切口悬臂
02 在多层夹层基板中钻孔盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）
03 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃样品，经过 100 μm 狭缝烧蚀并以 20 倍进行蒸汽清洗，俯视图ablation
04 激光打标，选择性去除金层，金 厚度 ~10um 底层陶瓷基板 marking
05 多光子聚合（MPP）MPP
06 激光打标。通过使折射率不规则直接写入物体（玻璃）内部，而无需 损坏表面marking
07 MPP - 现有功能器件上的功能结构纳米打印
08 表面和体积微纳结构
09 激光打标 选择性去除金层。金 厚度 ~10μm，底层陶瓷基板 marking
10 激光打标 选择性去除金层。金，厚度 ~10 μm，底层陶瓷基板 marking-2
11 在多层夹层基板中钻孔盲孔 - 25 μm 厚的介电层（蓝色）钻孔到金层（黄色）drilling-2
12 500 μm 厚的 Borofloat 33 玻璃样品，经过 100 μm 狭缝烧蚀并以 20 倍蒸汽清洗，底视图 ablation
13 使用SLE进行玻璃晶圆微钻孔Glass-wafer-drilling-scaled
14 光纤钻孔 fiber-drilling
15 金属钢箔钻孔Web-foto
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