MX 7012 晶圆高分辨率厚度和表面形貌测试仪

产品介绍：

MX 70系列的测试系统用于监督生产过程中的蚀刻过程。它可以集成在蚀刻系统中，并由机器人或自动处理系统装载。

MX 70系列是一款非接触式测量系统，用于测量直径为300mm和450mm晶圆的厚度，TTV，翘曲度，粗糙度和波纹度。一对电容传感器测量穿过晶圆中心的对角线切割并得出厚度，波纹度和翘曲度。

测量原理：

MX70系列的测量过程是，在三个橡胶 (NBR) 支撑点上自由放置，晶圆通过高精度空气轴承移动通过测量杆。

通过数学计算和数字滤波器，以图形方式显示以下特性：

Warp 扫描 (Sori, LSR) (在切割方向的Warp)、厚度扫描 (中心道)、波纹度扫描 (中心线过滤和拉平)

用户可以从这些排序相关特征中选择值:

中心厚度: 最大值、最小值、平均值；TTV (GBIR), TIR；Warp

波纹度： 最大值, p/v (峰谷比)

技术参数：

晶圆直径：300mm, 450mm

厚度范围：680-970 µm

软件：MXNT

产品应用：

用于硅片及SiC等晶圆的厚度和电阻率测量。