MX 608 晶圆厚度/非接触电阻率测量仪

产品介绍：

适用于150mm 和200mm 晶圆硅片的组合式厚度和电阻率测量仪，可同时测量晶圆厚度和电阻率。

MX608 专为表征硅晶圆片而设计。它结合了非接触式厚度、电阻率和 P/N 点传感器。晶片的自动移入和旋转允许对每个晶片进行最多 18 次扫描。通过串行接口连接到 PC。配备我们强大的 MX-NT 操作软件。可集成到自动机器人分选机系统中。

技术参数：

晶圆尺寸：4/5/6/8

厚度范围：500-800 μm（300-600 μm可选）

最大Warp ：100 μm

电阻率：0.001 – 200 Ohm•cm

厚度测量

准确性：±0.3 μm

TTV准确性：±0.1 μm

精度：±0.05 μm

电阻率测量

精度   0.001 – 30 Ohm•cm    ±1 %

       30 - 100 Ohm•cm      ± 2 %

       100 - 200 Ohm•cm     ± 5 %

测试时间

1 Point (center)                 7 s

1 Scan for 8” = 180 points        10 s

18 Scans each 10° for 8” = 3240 points     ca. 3 min

方块电阻：10-2000Ω/sq

电阻率范围

0.25 – 50 Ohm•cm (thk.= 250μm)

0.75 – 150 Ohm•cm (thk. = 750μm)

产品应用：

可测硅片，SiC， GaN等各类导电衬底和绝缘衬底导电外延，厚度+TTV+电阻率 (Mapping)