MX 604 单点晶圆厚度/电阻率测量仪 

产品介绍：

用于硅块的快速非接触式电阻率测量。

MX604 的测量原理为涡流法，可测量任何尺寸的硅块的电阻率。它最多允许连接4 个

不同的传感器探头来测量不同的电阻率范围。集成字母数字显示屏。可独立工作或通过串行接口连接到 PC。我们的可选软件 EHMaster 可进一步评估测量结果和工具配置，用于0.25 Ω cm - 25 Ω cm的晶圆电阻率和厚度测量。

技术参数：

晶圆尺寸：2" 至 8" （方形或近方形）

厚度范围：60 - 300µm 或 250 - 750µm

厚度精度：±1μm

传感器直径：20 毫米

有效区域直径：8 毫米

距边缘的距离：10 毫米

测量时间：0.3秒

软件：EHMaster

方块电阻：10-2000Ω/sq

电阻率范围：

0.25 – 50 Ohm•cm (thk.= 250μm)

0.75 – 150 Ohm•cm (thk. = 750μm)

产品应用：

用于硅片及SiC等晶圆的厚度和电阻率测量。