MX 203手动晶圆厚度测量仪

产品介绍：

MX203系列手动晶圆厚度测量仪，用于测量直径为2寸、3寸、4寸、5寸、6寸、8寸、12寸晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。

测量原理：

MX203系列采用电容测量原理，晶圆上下各有若干对平行的电容测厚传感器，通过测量电容器电容变化计算晶圆厚度，及晶圆上下表面距离电容器的距离，进而得到晶圆的厚度、平整度TTV、弯曲度Bow、翘曲度Warp、应力等晶圆参数。

技术参数：

l 晶圆直径：50mm, 75mm, 100mm, 150mm, 200mm，300mm, 450mm

l 厚度精度：±0.5 µm

l 分辨率：50 nm

l 厚度范围：100-1000 µm

l 自动晶圆：手动

产品应用：

SIC, Si, GaN, GaAS, InP等半导体晶圆的高分辨率厚度，TTV，弯曲度和翘曲度，平整度，以及应力的测量。