MX 1018晶圆厚度和平整度测量仪
产品应用：
适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。
适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。
MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。
测量类型：
适用于Si, SIC, GaN, GaAS, InP等半导体裸晶圆的厚度和TTV测量。
产品参数：
l 晶圆尺寸：200mm, 450mm
l 测量准确度：±0.3 µm
l 分辨率：10nm
l 空间分辨率：1mm
l 扫描次数：最多8次
l 软件：MXNT
