MX 1012晶圆厚度和平整度测量仪 


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产品应用：

适用于 200–300mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。

适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。

MX1012 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达到更高的测量覆盖范围。配备MX-NT 操作软件。


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测量类型：

适用于Si, SIC, GaN, GaAS, InP等半导体裸晶圆的厚度和TTV测量。

 

产品参数：

l晶圆尺寸：200mm, 300mm

l测量准确度：±0.1 µm

l分辨率：10nm

l空间分辨率：1mm

l扫描次数：最多8次

l软件：MXNT

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