产品特点:
• 波长940nm
• 高可靠性高功率工作
• 高功率芯片设计
• FBG波长锁定可以提供
• 高输出光功率
• 带制冷14PIN碟形封装
• 单模光纤输出
技术指标：(At 940nm,25℃(chip temperature and case temperature, begin of life BOL)
_参数 | 条件 | 单位 | 最小值 | 典型值 | 最大值 | ||
型号 |
|
| LU0940M200 | ||||
峰值工作波长(指定波长) |
| nm | 930 | 940 | 950 | ||
输出功率 |
| mW | 200 |
|
| ||
工作前向电流 | 输出功率200mW | mA |
| 340 | 380 | ||
光谱宽度 FWHM |
| nm |
| 1 | 4 | ||
阀值电流 |
| mA |
| 55 | 100 | ||
前向电压 | 在工作电流情况下 | V |
| 1.6 | 2.0 | ||
光谱随温度漂移 | 芯片温度 | nm/℃ |
| 0.3 |
| ||
输出功率稳定度 | 60秒 | % |
|
| 0.5 | ||
输出偏振 | Ex facet from chip | dB | 40 |
|
| ||
单模抑制比 | 工作情况下 | dB | -20 |
|
| ||
脉冲工作输出功率 | 10KHz/0.2us | W | 1 |
|
| ||
脉冲工作输出功率 | 10KHz/0.1us | W | 2 |
|
| ||
监测光电二极管响应度 |
| uA/mW | 0.1 | 0.5 | 10 | ||
监测光电二极管暗电流 |
| nA |
| 5 | 40 | ||
光纤类型 |
|
| Corning HI 1060 NA=0.14,保偏可选 | ||||
光纤弯曲半径 |
| mm | 25 |
|
| ||
TE Cooler电流 | 芯片25℃,模块70℃ | A |
| 0.8 |
| ||
TE Cooler电压 | 芯片25℃,模块70℃ | V |
| 2.1 |
| ||
热敏电阻值 （25℃） |
| KΩ | 9.5 | 10 | 10.5 | ||
热敏电阻连续性 |
| K | 3200 | 3410 | 3600 | ||
极限条件：
_参数 | 单位 | 最小值 | 最大值 |
存储温度 | ℃ | -40 | +85 |
模块工作温度 | ℃ | -20 | +70 |
芯片工作温度 | ℃ | +20 | +30 |
焊接温度 （10秒） | ℃ |
| +260 |
LD前向电流 | mA |
| 300 |
LD反向电压 | V |
| 0.3 |
监控器前向电流 | mA |
| 5 |
监控器反向电压 | V |
| 20 |
TEC电流 | A |
| 1.8 |
TEC电压 | V |
| 3.2 |
ESD Damage | V |
| 500 |