参数指标：

l  波长：532nm

l  成像采样速率：0.1Hz

l  视场：50μm×50μm×30μm

l  成像分辨率：X&Y: 200nm, Z: 700nm

主要应用：

l  原位检测激光加工的光波导的折射率差，及空间分布和表面光滑度，用于优化激光加工参数。

l  定量检测元器件表面、内部的折射率分布，并与设计进行比较。确定加工工艺是否能满足元器件加工的质量需求（比如：与设计匹配度的自检、设计缺陷分析、加工缺陷识别）。

l  通过3D折射率分布设置定量指标，建立行业标准。

l  由于折射率的变化可以反应材料是否被改性。因此该检测方法可以用来检测光学元器件在极端环境的应用中是否被改性——比如高温、高湿度等环境中，元器件是否会发生变形，是否有损伤的检测，定量检测元器件哪个部分出现损伤。普通表面损伤容易被检测出来，然而假如环境高低温是在元件内部，比如光波导芯片内部或FBG内部，就无法用其它方法进行定量检测了，而三维折射率表征方法是唯一的检测方法。

l  定量设计、定量观察，用户看的的折射率分布就是加工的实际结果，真正实现“所见即所得”。