电极保护气体

无需特别保护气体

温度场温度

最低800℃，最高>1800℃

温度场面积

三电极所围等边三角形
横截面积是传统两电极的近百倍

温度场稳定性

+/-  5℃，每秒300次温度场监控

光纤包层直径

125~2500μm

保偏光纤熔接

所有类型保偏光纤的高消光比熔接

典型值>35dB

光子晶体光纤熔接

气孔的塌陷长度小于的50% 光纤外径
可以实现无塌陷熔接

碳化硅和蓝宝石光纤熔接

高温熔接保证

光纤端帽熔接

圆台型光纤端帽（大截面直径≤20mm，小截面直径≤2.5mm）Ø圆柱型光纤端帽（截面直径≤2.5mm）

光纤端帽夹持

石英毛细管真空吸附夹持和特殊夹具夹持

光纤透镜制作功能

具备

 光纤对准与成像功能

调整维度

十个维度的动态调节和反馈对准（左右光纤X/Y/Z/θ轴对准、俯仰角对准、左/右偏角对准、端面对准）

俯仰角与左/右偏角调整

±5°调节范围
0.01°调节分辨（1弧度/s）

Z轴粗推进

推进距离90mm
推进分辨率1μm

Z轴精推进

压电式无振动驱动
推进距离130μm
推进分辨率250nm

X/Y轴推进

推进距离12mm
推进分辨率50nm

θ轴旋转精度

±0.1°

电弧环推进

推进距离90mm
推进分辨6μm

Z轴端面成像

特种光纤轴向对准及光纤合束器端面测量

X/Y轴侧面热成像

独立X/Y轴侧面成像

自动几何参数扫描

熔接前及熔接后自动测量光纤外径

两维几何参数扫描

监控毛细管及光纤外径的微小变化

光纤半径监测工具

实时监测，完成光纤透镜制作

光学成像系统

最大170倍成像

 光纤拉锥与合束功能

拉锥长度

85mm

光纤锥体测量

精确测量锥体几何参数

单向光纤拉锥

标准拉锥比例10:1

双向光纤拉锥

环形电弧Z向扫描
拉锥比例50:1（500μm直径光纤拉锥成10μm直径）

锥形探针

<10μm直径光纤探针（原始光纤直径125μm）

光纤合束

快速完成3×1、7×1、(6+1)×1或19×1等光纤合束器

在线切割刀功能

光纤或者锥体石英包层直径40~500μm

在线切割刀推进精度

精确控制在 ±1μm 的轴向切割位置

 LDS2.5 大直径光纤熔接系统标准配置（LDS-01-0550）

基本配置，主机
•  主机，包括底座、左右夹具平台、电极座及观测系统
•  控制系统，配所有必要软件及线缆
•  俯仰角和左 / 右偏角对准功能，实现 125μm ~2.5mm 光纤或端帽的熔接
•  真空吸附组件，2000μm 光纤夹具（右侧）
•  250μm 光纤夹具，400μm 光纤夹具
•  备用电极及自动电极打磨器（AEC）

 保偏光纤熔接组件(LDS-01-0103)

光纤端面对准功能
•  可以读取以下光纤端面：双包层光纤、光子晶体光纤、保偏光纤、异型光纤、多模光纤、单模光纤等
•  完成光纤纤芯对准熔接

 光纤拉锥组件(LDS-01-0104)

单根光纤拉锥组件
•  可以现实高精度拉锥，实时光纤张力反馈，拉锥范围85mm
•  可以实现50:1锥体，也可以用于拉制小于10μm的锥形探针

在线集成光纤切割组件( LDS-01-0108)

在线集成光纤切割组件
•  可切割包层直径小于500 μm的光纤或者椎体
•  可以实时扫描光纤锥体,可以使切割位置精确控制在+/- 1μm 的轴向位置
•  实现任意位置锥体切割

 光纤合束制备组件(LDS-01-0177)

光纤合束制备组件
•  快速完成3×1、7×1、(6+1)×1或19×1等光纤合束器

 光纤端帽熔接组件(LDS-01-0176)

光纤端帽熔接组件
•  可以保障各种光纤端帽制作