SWA系列能够满足各类基底的键合对准需求，SWB系列可应用于有机胶键合、玻璃浆料键合、共晶键合，阳极键合等工艺，而SWDB系列满足解键合工艺需求。


产品特征


● 灵活多样的对准方式和应用


● 高精度压力和优异温度控制


● 翘曲硅片和超高厚度硅片处理


● 客户低拥有成本


● 便捷的升级设计








      晶圆对准设备    

      SWA200         

       SWA300      

基底尺寸

200mm

300mm

对准方式

Face to face Alignment

Face to face Alignment

对准精度

<±2μm

<±2μm







  晶圆键合设备   

SWB200

SWB300

基底尺寸

200mm

300mm

最大接触压力

5KN（100KN可选配）

30KN（100KN可选配）

压力均匀性

<1%

<1%

最高键合温度

250℃ (550℃ Optional)

250℃ (550℃ Optional)

最高真空度

<5×10-5 mbar

<5×10-5 mbar

阳极键合

0-2000 V/50mA (Optional)

0-2000 V/50mA (Optional)






     晶圆解键合设备      

      SWDB200/10       

         SWDB300/10        

基底尺寸

200mm

200mm/300mm

最高解键合温度

300℃

300℃