功能特点
•配置显微对位模块，可实现双路视觉精确对位；
•具有终端检测功能，确保批量零件加工对位一致性；
•配置光束功率和指向在线监测模块，并可闭环自动校正；
•配置精密型四轴运动定位系统，确保负责零件的高精度定位；
•定制开发的控制系统与人机界面，可编程群孔（微结构）加工模式，效率高、工作稳定可靠；
•全封闭双光路设计，满足单波段、双波段（红外、绿光）两路光源的输入、输出，并可实现实时切换应用；
•可选配扫描振镜棱镜式旋转扫描双加工头，可实现高精度微孔成型、微结构刻蚀、复杂图形精细切割；
应用行业
•蓝宝石、晶元、树脂等工艺美术品雕刻、切割
•消费类电子产品盖板切割、表面刻蚀、微孔加工
•其他精细微结构的无热化刻蚀
•航空、航天硬脆材料零件的微孔成型与和精密微结构刻蚀、切割
精密型四轴超快激光微细加工系统 | |
工作波长 | 1064、532双波段 |
激光功率 | ≥10W（fs）、≥50W（ps） |
光束质量 | M2≤1.3 |
扫描方式 | 振镜二维扫描和棱镜旋转扫描双工位 |
定位精度 | 0.002mm |
激光器类型 | 飞秒、皮秒、纳秒可选 |
运动行程 | 500mm*300mm*200mm*360°（X、Y、Z、A、C） |
外观尺寸 | 1900mm*2300mm*2300mm |
钻孔锥度 | -3°~﹢5°可调 |
刻蚀精度 | ±2μm |
最小钻孔直径 | 50μm |
最大钻孔深度 | 4mm |
最小切割线宽 | 8μm |
加工面粗糙度 | Ra＜0.2μm |
加工零件类型 | 平面或近似形貌零件 |
整机重量 | 3500kg |
电源要求 | 380V/15KW |