近日，一场备受瞩目的科技盛会——由 EEVIA 主办的第 12 届中国硬科技产业链创新趋势峰会暨百家媒体论坛在深圳湾万怡酒店隆重举行。此次峰会汇聚了众多行业精英、专家学者以及百家媒体代表，共同探讨硬科技产业链的创新趋势与未来发展方向。

       以光与智引领汽车照明创新

论坛上，艾迈斯欧司朗高级市场经理罗理带来了《LED，智能驾驶中的光与智》的精彩演讲。艾迈斯欧司朗在汽车照明行业拥有悠久历史，一直是汽车光源技术创新的领航者。随着汽车 LED 的广泛应用以及数字化、智能化和节能减排等大趋势的演变，汽车行业经历重大变革，汽车照明和灯具也随之发生变化。艾迈斯欧司朗在产品创新时，重点关注解放设计师思维、增加工程师架构设计可塑性、为消费市场带来更多选择和情感交互媒介。在 AI 时代，汽车如同移动大脑，LED 作为智能眼睛，成为汽车与用户交互的媒介，在汽车市场中占据重要地位。

针对智能 RGB 照明的实现方式及算力问题，罗理表示，智能 RGB 内置驱动 IC，具有智能控制功能和温度补偿传感器，通过 OSP 协议与主控 MCU 通信，实现集中式控制，无需在每个节点布置多个器件。链条上可带高达 1,000 颗灯，超过可多一路 SPI 接口延伸。而对于智能座舱照明 LED 的痛点和趋势，罗理指出，主机厂需创造区分度，面临产品丰富度和投入产出平衡问题。光源厂家需解决光色一致性、软件协调和 OTA 升级等痛点，艾迈斯欧司朗通过省略在线标定、简化架构和开放 OSP 总线协议来应对。

Qorvo展现5G创新实力

Qorvo作为全球领先的连接和电源解决方案供应商，在中国深耕二十多年，拥有5800名员工，FY24业绩达38亿美元。其产品应用广泛，涵盖互联移动、电源电器、AI服务器和汽车等领域。Qorvo中国高级销售总监江雄分享了主题为《推进5G创新：从突破射频到UWB和应用于下一代移动设备的传感器》的演讲内容，展示了Qorvo在5G创新方面的实力和前瞻性，为硬科技产业链的发展提供了新的思路和方向。

在手机应用方面，Qorvo不断追求更好的射频集成方案。从Phase 2到Phase 8，新一代集成方案在面积上节省50%以上，为手机电池提供更多空间，同时省电且功率输入高，深受手机厂商喜爱。此外，Qorvo还带来了天线方案AC TUNER，如今已被广泛应用。滤波器方面，Qorvo的产品已演进到第七代，在尺寸、插入损耗和带外抑制方面表现更优。Wi-Fi也从Wi-Fi 6演进到Wi-Fi 7，下行速率更快。

关于Wi-Fi 7的普及情况和速率问题，江雄则介绍了Qorvo的解决方案和与主流芯片厂商的合作，预计到2028年Wi-Fi 7出货量将超越Wi-Fi 6。江雄还认为，AI应用是驱使用户换机的因素之一，射频技术需满足高速列车、演唱会等场景下的需求。

RAMXEED新使命，更聚焦

富士通半导体现更名为RAMXEED，并决定于2025年1月1日正式撤出半导体市场。RAMXEED，原富士通半导体科技（上海）有限责任公司总经理冯逸新冯总在《全新一代FeRAM，高可靠性和无迟延应用首选》报告中详细介绍了其发展历程、新产品及新的应用。

目前富士通半导体只专注于高性能存储器FeRAM和ReRAM，和以FeRAM、ReRAM为基础的一些定制产品。FeRAM、ReRAM的市场定位是：纵坐标是容量，横坐标是读写次数。和MRAM相比，FeRAM的特点是不受磁场影响、功耗比较低。RAMXEED的新一代FeRAM的工作频率可以做到50MHz，同时，还会研发一个Quad（四线）SPI产品，称为Quad SPI，在很多应用上都有绝对的优势，尤其是在游戏机和高端的FA应用上。

针对FeRAM的方案在应对突发断电时，冯总认为不论是FeRAM还是EEPROM，市场只有在利基市场，这就是成本和性价比的问题。一般来讲，不用FeRAM的时候，掉电时需要把关键数据记录下来的时候，无论EEPROM、NORFlash，由于写的速度很慢，需要时间，这就需要要给它电源，加一个电容（相当于电源），加一个电池也相当电源，这可以实现。如果空间很小，加一个电池、加一个电容，但受到限制时，用FeRAM是最佳的选择。这里面就是客户的成本压力的问题。如果产品需要运到国外或者欧洲发达国家，可能电池会有一些限制。用FeRAM的话，可以去掉电池。

以端侧SoC与感知融合方案推动车载智能视觉升级

飞凌微首席执行官、思特威副总裁邵科为论坛分享的主题是《新一代端侧 SoC 与感知融合方案，助力车载智能视觉升级》，展示了飞凌微在车载智能视觉升级方面的创新方案和技术实力。邵科分三个部分为在场观众展示了新一代端侧SoC助力车载智能视觉升级：端侧 AI 处理优势及主要应用场景、飞凌微 M1 智能视觉处理芯片系列介绍、M1 系列芯片在车载视觉中的应用。

针对轻算力与 MCU 算力的区别及应用领域的问题，邵科解释， NPU 更适合做并行矩阵运算，轻算力主要应用于功耗小、小型化的场景，如车模组、IoT 等，目前产品不能处理多模态数据，但第二代产品会考虑。对于端侧 AI 和 SoC 技术面临的挑战，飞凌微将在图像传感器与 SoC 融合、技术迭代升级方面努力。此外，飞凌微还结合图像传感器形成方案，在功能上互补，以保持竞争力，平衡成本控制与性能提升。

NPU赋能安谋科技，AI应用“芯”机遇

安谋科技的专家——产品总监鲍敏祺分享了《端侧AI应用“芯”机遇，NPU加速终端算力升级》的报告。鲍总认为，未来是一种多模态场景。未来整个AI是一个叫Agent的智能体。这个Agent再往下发展就能看到国际上最先进的一些算法的发布。它不仅能够理解或执行使用者的任务，它同时也会在思考，不停地通过一些强化学习的方法优化做法。我认为它就是从一个最基础的基本功能到一个越来越智能、越来越能理解的角度去迭代发展。

针对安谋科技自研的下一代“周易”NPU所具备的能力。鲍总做了总结：首先从生态上来，无论是Wenxin、Llama、GPT等模型，这些安谋科技都已经做了对应的部署。同时在端侧，它拥有面向PAD、PC、Mobile等各类场景较广的覆盖面，安谋科技有一定的产品形态或者configuration能够适配到。对于Automotive，不管是IVI还是ADAS，安谋科技针对性的有最高320tops能够提供。

国内SiC产业发展仍有巨大空间

新能源汽车是近几年最明星的行业之一。2023年整个中国新能源汽车销量大概达到950万辆，市占率达到31.6%；预计2024年年销量达到1200-1300万辆，市占率可能超过45%，同时占全世界年产销量60%。清纯半导体(宁波)有限公司市场经理詹旭标分四大块详细介绍了《车载电驱&供电电源用SiC技术最新发展趋势》：1. 针对SiC上车-行业共识，2. SiC产业及技术现状，3. 国内SiC器件技术进展及发展趋势，4. 总结。

他认为：第一，SiC半导体产业发展非常迅猛，国内在SiC材料、器件量产已进入内卷和洗牌快车道。第二，SiC功率器件在光储充的国产替代已经大批量应用，成功推进2-3年，规模持续扩大，部分企业已率先完成100%国产替代。第三，国产车规级SiC MOSFET技术与产能已对标国际水平，由于各种原因，SiC MOSFET在乘用车主驱应用目前仍依赖进口，但我相信未来2~3年后局面肯定会有大幅改善。第四，由于竞争激烈和应用场景复杂，车规级SiC MOSFET可靠性标准逐年提高，这也将进一步推动设计和制造技术进步。第五，激烈的竞争促使国内SiC半导体产品价格快速下降、质量不断提高、产能持续扩大，主驱芯片国产替代已经起步，并将逐步上量，最终主导全球供应链。第六，国际企业与国内企业在优势互补的基础上实现强强联合。

本次论坛上，E维智库再度举行“产业纵横奖暨硬核科技企业/产品颁奖”仪式，以表彰那些在创新领域取得显著成就的企业，彰显他们在科技进步道路上不懈追求的精神风貌。同时，也为新的一批智库荣誉专家授牌，感谢他们为产业科普、趋势前瞻、技术剖析所做的努力和付出。 

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