该系列半导体制冷模块是为制冷量的最大化而设计的。由于采用了高密度的半导体器件排列方式,从而使其在相同的基板尺寸下获得更大的制冷功率和效率。这种高制冷密度的特性可以使热交换器实现小型化,并且更为有效。
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