DVIA-P系列是为半导体制造提供振动隔离。 当晶圆制造在线性电动平台上处理完整的电或光子集成电路时,在整个仪器上发生振动,并且半导体设备对低频振动非常敏感。 在这些情况下,DVIA-P系列通过气动执行机构将振动降至最低,并确定隔离有效负载的残余运动。
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