设备用于印刷电路板上防水膜和氧化层的直接激光去除。激光组件安装在传输系统的上方,高精度直线伺服驱动X/Y轴将需要去除的材料传输到设定的位置,进行CCD定位后移动目标到激光去除区域,使激光束通过场镜固定焦距聚焦照射要去除的材料表面,被照射的材料表面迅速达到燃点、熔化、汽化、烧蚀掉要去除的防水膜和氧化层,而不伤产品本体。
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