本设备主要针对线路板行业的FPC软板切割钻孔、PCB电路板分板切割、指纹识别芯片切割等加工进行设计开发。利用激光实现精密快速的切割、钻孔、打标等加工应用。在覆盖膜、FPC软板、 PCB软硬结合板等线路板材料以及PI膜、 PET膜等膜片材料加工上得到广泛使用。本机型切割速度快,双工位结构大幅提升产品加工效率。具有高精度、低成本等显著优势, 市场竞争力突出。
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