用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器(FOS型,没有闪烁体) 特性 -1536(H)×128(V)×2个芯片 -像素尺寸:48 × 48 μm -两芯片可对接结构 -与FOP结合进行X射线成像 -TDI(时间延迟积分)操作 -100% 填充因子 -宽动态范围 -低暗电流 -低读出噪声 -MPP 操作 注意:当将本产品用于X射线探测时,用户需要将荧光体片等固定到FOP。
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