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用于X射线成像的长窄型感光面图像传感器（FOP型，不带闪烁体） 特性 -1536(H)×128(V)×3个芯片 -像素尺寸：48 × 48 μm -3个CCD芯片排在一起，形成220mm的图像 -TDI(时间延迟积分)操作 -100%填充因子 -宽动态范围 -低暗电流 -MPP操作 注意：在使用该产品做X射线探测时，使用者需要将磷板等黏贴到FOP上。
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