适用于150mm 和200mm 晶圆硅片的组合式厚度和电阻率测量仪,可同时测量晶圆厚度和电阻率。 MX608 专为表征硅晶圆片而设计。它结合了非接触式厚度、电阻率和 P/N 点传感器。晶片的自动移入和旋转允许对每个晶片进行最多 18 次扫描。通过串行接口连接到 PC。配备我们强大的 MX-NT 操作软件。可集成到自动机器人分选机系统中。
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