适用于 300–450mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。 适用于不同的厚度范围,几秒内即可完成测量,易于集成到自动机器人分拣系统中。 MX1018非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制,尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓(45 度)进行采样,其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要,也可以简单地增加四个标准扫描,以达到
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