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适用于 200–300mm 硅晶圆的高分辨率厚度和平整度 (TTV) 测量仪。 适用于不同的厚度范围，几秒内即可完成测量，易于集成到自动机器人分拣系统中。 MX1012 非常适合研发、工艺鉴定以及厚度和平整度 (TTV) 的工艺控制，尤其是在磨削和研磨之后。一对电容式传感器对每个晶圆上的四个径向轮廓（45 度）进行采样，其中包含数百个局部厚度值。如果您的应用需要，也可以简单地增加四个标准扫描，以达
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